レーザー加工機

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お客様の幅広い加工ニーズに対応し、複雑な形状も精密で美しく切断できる、0.3㎜から25.0㎜までの3台のレーザー加工機を配置し、全てクリーンカットにて切断しています。クリーンカットで切断することにより切断面の変色・次工程での仕上等お客様にメリットのある製品を提供しています。又作業効率・納期・コスト競争にも対応できるよう、全機夜間に無人運転を行い前日の注文を翌日には出荷できる体制を整えています。

レーザー切断製品

レーザー加工機1号機

CADルーム

レーザー加工機3号機

機械能力(仕様)

レーザー加工機 1号機、2号機
切断板厚 3.0㎜~25.0㎜
ワークベッド 4000㎜x8000㎜
ワーク用自動ラック 2000㎜x4000㎜
15段
製造元 日酸TANAKA(株)

 

レーザー加工機 3号機
切断板厚 0.3㎜~14.0㎜
ワークベッド 1524㎜x3048㎜
ワーク用自動ラック 1524㎜x3048㎜
15段
製造元 三菱電機(株)

 

母材保管用自動ラック
ラック寸法 1524㎜x3048㎜
ラック数 10段
格納量 20t
製造元 (株)北川製作所

 

生産能力

生産能力 月/100t

 

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